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mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
珠海方正PCB F7智能工厂火热建设中
过了寒露时节，天气渐渐有了些凉意。而在珠海富山工业区方正PCB产业园内，珠海方正PCB F7新工厂正密锣紧鼓地建设中，场面热火朝天。 方正信息产业集团上市公司方正科技旗下方正PCB总裁孙 ...查看更多
广东世运拟对子公司世安电子增资1100万美元
9月27日，广东世运电路科技股份有限公司（下称“广东世运”）董事会发布《广东世运电路科技股份有限公司关于全资子公司对子公司增资的公告》。公告显示，广东世运拟对鹤 ...查看更多
奥士康第三科学园今日开工 项目总投资25亿元
9月28日上午，奥士康第三科学园开工。益阳市委书记、市人大常委会主任瞿海率参加全市“产业项目建设年”签约一批、开工一批、竣工一批重点项目推进活动 ...查看更多
